深圳急招機(jī)械結(jié)構(gòu)工程師

招聘：結(jié)構(gòu)工程師

薪資：6000元以上/月

崗位職責(zé)一、機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真1.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)根據(jù)產(chǎn)品需求（如陪護(hù)機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、散熱需求），完成3D建模（SolidWorks/Creo），設(shè)計(jì)外殼、支架、傳動(dòng)部件等機(jī)械結(jié)構(gòu)，確保與電子元件（RK3588S/STM32主板、傳感器）的兼容性。優(yōu)化空間布局：平衡結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、重量、散熱與可維護(hù)性（如模塊化快拆設(shè)計(jì)）。2.材料選型與工藝設(shè)計(jì)選擇適配材料（鋁合金/工程塑料/碳纖維），評(píng)估成本、強(qiáng)度及加工可行性（注塑/CNC/3D打印）。設(shè)計(jì)表面處理工藝（陽(yáng)極氧化、噴砂）及防水防塵結(jié)構(gòu)（IP等級(jí)定義）。3.仿真分析與驗(yàn)證使用ANSYS/ABAQUS進(jìn)行結(jié)構(gòu)強(qiáng)度仿真（靜力學(xué)/動(dòng)力學(xué)）、跌落測(cè)試模擬，優(yōu)化薄弱區(qū)域。熱仿真分析（如RK3588S芯片散熱路徑設(shè)計(jì)），確保長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行溫度