任職要求

1、電氣自動(dòng)化，通訊工程本科以上學(xué)歷。

2、精通數(shù)字、模擬電路，精通各種通訊協(xié)議。

3、精通掌握PCB繪圖軟件，熟悉嵌入式軟件IDE，如keil，IAR。

4、熟練使用示波器、信號(hào)源、萬(wàn)用表，網(wǎng)分，LRC分析儀等設(shè)備。

5、具備熟練焊接技能，如熟練焊接間距0.5mmQFN封裝芯片。

6、開(kāi)朗樂(lè)觀，有毅力，愛(ài)鉆研。

7、熟悉醫(yī)療器械開(kāi)發(fā)流程，熟悉醫(yī)療器械行業(yè)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先；有藍(lán)牙、RF射頻開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位職責(zé)

1、參與產(chǎn)品的電氣方案制定，并依據(jù)方案實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)、調(diào)試、驗(yàn)證、轉(zhuǎn)產(chǎn)。

2、依據(jù)質(zhì)量體系要求完成相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔的編制。

3、完成研發(fā)、生產(chǎn)測(cè)試的相關(guān)治具的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。

4、參與試產(chǎn)、生產(chǎn)、型檢、注冊(cè)，售后相關(guān)的支持。

5、完成疑難問(wèn)題的分析改進(jìn)。

6、參與前沿技術(shù)研究及專利編寫(xiě)。