崗位職責(zé)：

1.主導(dǎo)新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目硬件功能模塊總體設(shè)計(jì)，分析并理解硬件產(chǎn)品的需求，包括功能、性能、成本、可靠性等方面的要求。

2.根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)、元件選型，PCB布局和布線；

3.了解PCB制板流程及貼片流程，能及時(shí)對PCB及貼片供應(yīng)商的生產(chǎn)問題進(jìn)行確認(rèn);

4.參與售后件分析，對產(chǎn)品性能持續(xù)改進(jìn)；

5.參與硬件產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃工作，制定具體項(xiàng)目實(shí)施方案，含工作計(jì)劃，圖紙?jiān)u審要素的確定，試驗(yàn)驗(yàn)證方案；

6.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告等技術(shù)文檔；

7.研發(fā)硬件技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作。

1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷；

2.電子工程，電氣自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；

3.熟練掌握PCB電子設(shè)計(jì)軟件；

4.熟悉EMC標(biāo)準(zhǔn)，并在原理圖設(shè)計(jì)和PCBlayout過程中熟練運(yùn)用，對EMC分析、測試、改善有一定經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

5.熟悉電機(jī)感性負(fù)載驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，有200W以上電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

6.相關(guān)工作年限8年以上，能主動(dòng)了解市場資訊，更新知識(shí)庫；