廣東氣派科技有限公司

氣派科技股份有限公司（以下簡稱“公司”或“氣派科技”）由梁大鐘、白瑛夫婦于2006年11月在深圳市龍崗區(qū)成立，注冊資本7300萬元，主要以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案，主要封裝形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等以及氣派科技自主發(fā)明的Qipai系列和CPC系列封裝形式。氣派科技為國家級高新技術(shù)企業(yè)、深圳市高新技術(shù)企業(yè)、國家鼓勵的集成電路封裝測試高科技企業(yè)、華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)等。 2013年，公司在東莞市石排鎮(zhèn)設立全資子公司廣東氣派科技有限公司（以下簡稱“廣東氣派”），并購置了100畝工業(yè)用地用于建設先進集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目，總建筑規(guī)劃面積為17.3萬平方米，現(xiàn)已完成一期9.5萬平方米的封裝測試標準化廠房和配套建設。廣東氣派已獲“國家高新技術(shù)企業(yè)”及“廣東省氣派集成電路封裝測試工程技術(shù)研發(fā)中心”認定。 氣派科技自成立以來不斷引進國際先進的生產(chǎn)設備，持續(xù)加大研發(fā)投入、工藝創(chuàng)新、信息化建設，憑借核心管理團隊豐富的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)管理經(jīng)驗，取得了一系列創(chuàng)新成果；其中自主研發(fā)的Qipai系列和CPC系列封裝形式，開創(chuàng)了國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)自己發(fā)明封裝形式的先河。目前，氣派科技擁有近百項技術(shù)專利。 氣派科技秉承“嚴謹、高效、創(chuàng)新、發(fā)展”的經(jīng)營理念，緊跟市場需求，積極擴充產(chǎn)能，加強市場開拓，加強自有創(chuàng)新工藝技術(shù)、領先成本和質(zhì)量管理優(yōu)勢；積極展開與高等科研院校、國際知名企業(yè)的合作，全面提升公司的研發(fā)實力，致力于打造成“中國封裝測試領域創(chuàng)新開拓者”。