硬件開發(fā)工程師

技能要求：

1、精通嵌入式處理器硬件電路設(shè)計(jì)，有瑞芯微系列設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

2、精通Cadence系列EDA軟件使用，具備獨(dú)立完成器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB審核能力；

3、對信號完整性、電源完整性有較好理解，熟練掌握實(shí)驗(yàn)室常用儀器使用方法；

4、熟悉產(chǎn)品、系統(tǒng)功能安全設(shè)計(jì)；

5、有Lidar、itof、dtof類產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

6、熱愛技術(shù)，勇于接受挑戰(zhàn)，樂于學(xué)習(xí)新知識。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)，layout設(shè)計(jì)要求輸出、PCB審核、BOM輸出、PCBA調(diào)試；

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品光電聯(lián)調(diào)和產(chǎn)品樣機(jī)調(diào)試；

3、主導(dǎo)完成產(chǎn)品性能測試，制定測試用例和產(chǎn)品性能優(yōu)化策略；

4、協(xié)助制造部門完成產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程制定，解決批產(chǎn)過程中技術(shù)問題；

5、設(shè)備現(xiàn)場問題分析和處理。