BSP測(cè)試工程師（外包急招）

工作職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)BSP的TP,充電，指紋，人臉，LED，馬達(dá)，Sensor模塊的測(cè)試方案制定/用例編寫，測(cè)試人員執(zhí)行指導(dǎo)

2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的需求分析及測(cè)試（包括測(cè)試方案及用例輸出、排定測(cè)試計(jì)劃）

3.負(fù)責(zé)PDT項(xiàng)目的測(cè)試策略制定，測(cè)試任務(wù)安排，測(cè)試缺陷審核/跟進(jìn)/評(píng)估，測(cè)試復(fù)盤等

4.負(fù)責(zé)梳理定位/分析產(chǎn)品重點(diǎn)問題，并推動(dòng)開發(fā)解決問題

崗位要求：

1、大專及以上學(xué)歷，5年以上Android手機(jī)端產(chǎn)品軟件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn);專職BSP崗位至少3+年

2、熟悉BSP模塊器件的基本運(yùn)作原理；

3、具備BSP模塊的測(cè)試方案設(shè)計(jì)和測(cè)試用例編寫能力