知名外企+待遇豐厚

職位描述：

1、負(fù)責(zé)AR硬件產(chǎn)品及其相關(guān)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)，包括器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、對(duì)接制板廠焊接廠、測(cè)試；

2、有一定行業(yè)前瞻性，可以制定芯片選型和產(chǎn)品EE相關(guān)roadmap；

3、可以繪制測(cè)試板和產(chǎn)品板PCB，能預(yù)判一些功耗和串?dāng)_問(wèn)題；

4、根據(jù)產(chǎn)品需求配合產(chǎn)品、ID、MD進(jìn)行相關(guān)的評(píng)估工作；

5、協(xié)助產(chǎn)線分析解決硬件類問(wèn)題。

職位要求：

1、5年及以上智能硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，學(xué)歷985以上，電子、通信、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)；

2、有AR/VR/手機(jī)/智能平板類設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，有高速高密、盲埋孔、軟硬結(jié)合電路板設(shè)計(jì)者優(yōu)先；

3、有EMC/EMI測(cè)試認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4、認(rèn)真負(fù)責(zé)。